Actualites

Le CEA-Leti et Arkema créent une plateforme dédiée à la lithographie basée sur des polymères nano-structurés

Tue, 15 May 2012 07:13:36 GMT

L’industrie des semi-conducteurs prévoit le doublement des performances des composants électroniques tous les 18 mois. Mais la technologie d’impression actuelle - la lithographie – est confrontée aux contraintes physiques de la miniaturisation continuelle des puces silicium. Le CEA-Leti et Arkema, en collaboration avec le LCPO (Laboratoire de Chimie des Polymères Organiques) de Bordeaux, sont parvenus à dépasser ces limites de l’infiniment petit en démontrant le potentiel de résolution unique de la lithographie basée sur des polymères nano-structurés. Ces premiers résultats répondent aux exigences des 4 prochaines générations de puces électroniques. Forts de ce succès, le CEA-Leti et Arkema créent une plateforme de développement dédiée à cette technologie.

Le CEA-Leti développe le concept LETI-3S (Silicon Specialty Solutions)

Wed, 09 May 2012 08:14:29 GMT

Le CEA-Leti ajoute de nouvelles offres de collaborations pour ses plateformes 200mm et 300mm

Découvrez le nouveau livre du CEA-Leti

Thu, 03 May 2012 08:01:28 GMT

Arkema et le CEA créent deux nouveaux laboratoires communs dédiés à la micro-électronique et à l’électronique organique

Fri, 27 Apr 2012 07:40:22 GMT

Rapports Scientifiques 2011 du Leti

Wed, 25 Apr 2012 09:31:00 GMT

Derniers résultats du laboratoire commun IPDiA-Leti

Tue, 10 Apr 2012 15:14:57 GMT

Le Leti et IPDiA réalisent un nouveau record mondial en matière de densité de capacité.

Le CEA-Leti et IPDiA affirment avoir franchi une étape cruciale pour le développement du marché grâce à une nouvelle génération de condensateurs 3D haute-densité atteignant 550nF/mm2.

Le CEA-Leti et le Laboratoire III-V font la démonstration d’un émetteur photonique sur silicium entièrement intégré

Wed, 07 Mar 2012 15:58:47 GMT

Un émetteur incorporant un laser hybride accordable sur silicium

Le CEA-Leti et le Laboratoire III-V, laboratoire commun à Alcatel-Lucent Bell Labs France, à Thales Research and Technology et au CEA-Leti, annoncent avoir fait la démonstration d’un émetteur accordable intégré sur silicium. Pour la première fois, une source laser accordable a été intégrée sur du silicium, ce qui représente une étape majeure en direction d’émetteurs/récepteurs entièrement intégrés.

L’équipe du projet européen HELIOS atteint de nouveaux sommets en faisant la démonstration de modulateurs électro-optiques à grande vitesse améliorés par la lumière lente

Mon, 27 Feb 2012 08:20:49 GMT

Le CEA-Leti, qui coordonne le projet européen HELIOS visant à accélérer la commercialisation de la photonique silicium, dévoile un modulateur optique de 40 Gb/s en silicium avec un taux d’extinction record de 10 dB, développé par les membres du projet HELIOS. Dans le but de faire progresser cette technique de pointe, un modulateur optique à ultra grande vitesse amélioré par la propagation de la « lumière lente » a fait l’objet d’une démonstration. L’expression « propagation de la lumière lente » est utilisée lorsque la lumière se déplace bien plus lentement dans un modulateur que dans l’air ou le vide.

Une nouvelle offre globale qui propose conception, plans et packaging sur les plateformes du Leti

Tue, 07 Feb 2012 13:11:00 GMT

L’Alliance pour la technologie hétérogène européenne a développé et testé une technologie d’encapsulation pour MEMS utilisée lors de missions spatiales

Thu, 05 Jan 2012 15:51:48 GMT

L’alliance CEA-Leti Caltech annonce la création de la première start-up issue de ses travaux de R&D

Tue, 13 Dec 2011 09:52:29 GMT

Un projet du CEA-Leti développe une procédure plus précise et moins invasive pour détecter les cancers de la prostate

Wed, 16 Nov 2011 09:29:27 GMT

Les équipes du CEA-Leti présenteront sept articles à l’IEDM 2011 à Washington, D.C.

Wed, 02 Nov 2011 07:55:54 GMT

JSR Micro rejoint le CEA-Leti afin de développer des matériaux et procédés de lithographie nouvelle génération sub-20 nm

Mon, 17 Oct 2011 12:14:18 GMT

Dernière publication du CEA-Leti

Thu, 06 Oct 2011 12:44:50 GMT

Synopsys rejoint le programme IMAGINE du CEA Leti sur la lithographie sans masque

Fri, 16 Sep 2011 13:40:52 GMT

Premier fournisseur logiciel, Synopsys est le 10e partenaire industriel à rejoindre IMAGINE

Le projet européen de fabrication de circuits photoniques en silicium par des procédés compatibles CMOS franchit une étape importante

Fri, 16 Sep 2011 09:19:30 GMT

L’équipe HELIOS présente les résultats de la démonstration de son modulateur optique à 40 Gb/s à la conférence Group IV Photonics qui se tient du 14 au 16 septembre à Londres

Les rapports scientifiques annuels du Leti

Tue, 30 Aug 2011 12:47:50 GMT

Découvrez les rapports scientifiques annuels 2010 des activités de recherche du Leti :

• en technologies et composants silicium

• en conception et logiciel embarqué

• en systèmes et intégration systèmes

SEMICON West : présentations et interview de Laurent Malier

Wed, 20 Jul 2011 13:01:00 GMT

Le CEA-Leti et Replisaurus au rendez-vous fixé pour la commercialisation du procédé ECPR

Tue, 19 Jul 2011 09:50:21 GMT

Deux ans après son lancement, le laboratoire commun Leti-Replisaurus permet à l’industriel de proposer une évaluation « produit » de son procédé de métallisation ECPR (ElectroChemical Pattern Replication ou réplication électrochimique de motifs)