Une nouvelle offre globale qui propose conception, plans et packaging sur les plateformes du Leti.

NEOLUX et le CEA-Leti signent un accord de collaboration le 17 juin 2011 pour le développement et l’industrialisation en France de la 3ème génération de systèmes LED intégrant de l’intelligence embarquée.

Ce nouveau dispositif serait huit fois plus petit que les modèles actuels

L’objectif sera de développer une plate-forme de conception unifiée hardware et Software pour les Systems-on-Chip (SoC) complexes

Un contrôle met en pause les pompes à vide et le système de réduction des émissions lorsque l’équipement du procédé ne fonctionne pas

Quatre partenaires de la Région Rhône-Alpes associés au CEA réunissent leurs efforts et leurs savoir-faire pour mettre au point un traceur d’imagerie injectable à la fois en imagerie nucléaire en phase préopératoire pour l'identification et la quantification des tumeurs, et en imagerie optique afin de guider l’ablation de la tumeur ou réaliser des biopsies.

Le CEA-Leti va considérablement augmenter son offre globale de recherche dans le domaine par l’ouverture de sa ligne complète dédiée 3D 300mm au sein de sa plateforme technologique CMOS.

Ou comment suivre les pompiers pour améliorer leur sécurité

Lancé en 2005, le programme Captaucom a atteint ses objectifs. Trois dispositifs prototypes autonomes et communicants ont été développés au profit des trois industriels du programme.

A l’occasion du salon Pollutec (30 novembre au 3 décembre 2010 à Lyon), la société RYB, leader français des systèmes de canalisations et réseaux polyéthylène, dévoile la première canalisation plastique détectable et communicante au monde

Conçue pour des applications dans les domaines de la défense et de la sécurité, la sensibilité de cette matrice avoisine le millième de degré Kelvin.

Le CEA-Leti présentera 10 papiers, dont deux papiers invités, lors de la prochaine conférence IEDM 2010 qui se déroulera à San Francisco du 06 au 08 décembre.

Lancé le 1er juillet 2010 SPADnet – “Fully Networked, Digital Components for Photon starved Biomedical Imaging Systems” (Composants Digitaux Entièrement Interconnectés pour Systèmes d’Imagerie Biomedicale à Faible Illumination) est un programme européen qui vise à développer un concept novateur d’imageurs grand format pour l’imagerie biomédicale.

Le CEA-Leti, coordinateur du projet européen HELIOS visant à accélérer la commercialisation de la photonique silicium, a annoncé aujourd’hui que ses partenaires de projet ont fait la démonstration d’un laser et d’un modulateur en silicium de 10 Gb/s qui utilisent un procédé compatible CMOS (complementary metal-oxide semiconductor).

Atrenta Inc., premier fournisseur de solutions « Early Design Closure® » qui améliorent radicalement l’efficacité tout au long du processus de conception des circuits imprimés, annonce la signature d’un accord de collaboration sur plusieurs années avec le CEA-Leti

Le CEA-Leti et Caltech (California Institute of Technology), co-fondateurs de la NanoVLSI Alliance, ont lancé le programme NSyP (NanoSystems Partnership Program) pour accélérer la mise sur le marché des innovations basées sur les nanosystèmes.

Le CEA-Leti et SPP Process Technology Systems (SPTS) ont annoncé leur accord pour le développement commun de vias traversants (through-silicon via-TSV) 300 mm intégration 3D dans l’atelier spécialisé 300 mm du CEA-Leti à Grenoble, en France.

Le CEA-Leti a annoncé qu'il a démontré la possibilité d'intégrer avec succès des composants optiques sur silicium avec des guides d’ondes plasmoniques, en utilisant des procédés de fabrications compatibles CMOS (complementary metal-oxide semiconductor).

Durant l’atelier FDSOI qui s’est tenu à l’Université de Tokyo, le CEA-Leti et CMP (Circuits Multi Projets®) ont annoncé le lancement d’une initiative MPW (Multi Project Wafers) basée sur le procédé FDSOI (Fully depleted SOI) 20 nm, mettant la structure 300 mm à disposition des spécialistes de la conception.

Le CEA-Leti partenaire de deux projets primés dans la catégorie « création-développement » : la société ETHERA et la société ASELTA Nanographics.

Le CEA-Leti vient de réaliser la première matrice d’imagerie infrarouge active 3D au monde offrant une excellente furtivité.

Grâce à une technologie développée par le CEA-Leti, le débit de communication sans contact des cartes RFID et des cartes à puce fait un bond par rapport à l’état de l’art et aux normes du domaine.

Le CEA-Leti annonce l’extension de sa ligne de R&D 300mm dédiée aux applications intégrations 3D. L’installation des nouveaux équipements continue jusqu’à la fin de cette année pour une inauguration officielle courant Janvier 2011.

Le CEA-Leti a conçu et réalisé une maquette interactive (HIRAM) appelée à changer les usages de présentation de projets urbains.

Le CEA-Leti annonce que, suite à la réalisation de tests approfondis par cinq centres de recherche français, le nouveau Système d'Imagerie préclinique par Tomographie Optique Diffuse de Fluorescence dans le proche infrarouge (fDOT - near-infrared fluorescence-enhanced diffuse optical tomography) est prêt à être transféré à un partenaire industriel et à être commercialisé.

Le CEA-Leti a développé un circuit numérique pour la radio logicielle et la radio cognitive qui a la particularité de se reconfigurer complètement en moins de 50 µs et de supporter en parallèle plusieurs applications radio.

Le CEA-Leti et son partenaire Docea Power annoncent qu’ils unissent leurs compétences dans le domaine de la conception et de l’intégration silicium 3D.

Leti, a leading global research center committed to creating and commercializing innovation in micro- and nanotechnologies, today presented results at the SOI Industry Consortium workshop in Leuven, Belgium, that prove SOI-based planar CMOS meets requirements for lowpower, 22nm node devices, offering a practical route to further feature shrink and enabling a significant jump for “green” products.

Leti, a leading global research center committed to creating and commercializing innovation in micro- and nanotechnologies, and the California Institute of Technology (Caltech) will present their joint nanosystem roadmaps at a Nov. 10 workshop at Caltech in Pasadena, Calif.

Leti, the leading research and development institute focused on micro- and nano-technologies, announced today that it has broken new ground in the integration of nanotechnology with traditional complementary metal oxide semiconductor (CMOS) chip technology. CMOS is the most widely used technology for manufacturing silicon integrated circuits.

Le Leti, l’un des principaux instituts de recherche et développement spécialisé dans la micro et la nanotechnologie, a annoncé aujourd’hui une découverte importante dans le domaine des nanotechnologies. Celle-ci devrait permettre la combinaison d’une approche émergeante, l’auto-assemblage, et de la technologie traditionnelle de fabrication des composants électroniques CMOS (Compatible Metal Oxide Semiconductor).

Leti, a leading global research center committed to creating and commercializing innovation in micro- and nanotechnologies, said today that more than 300 engineers, researchers and industry leaders from around the world are expected to attend Embedded Systems Week, Oct. 11-16, in Grenoble’s World Trade Center.

CEA-Leti and MAPPER Lithography announce today that MAPPER has delivered one of its massively parallel electron beam platforms to CEA-Leti.

Replisaurus Technologies, Inc. today announced a common laboratory agreement with CEA-Leti, which maintains one of the world's leading research centers for applied electronics in Grenoble, France.

TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) and CEA-Leti, the leading French semiconductor research institute, signed an agreement today in which TSMC will join the new industrial program IMAGINE, led by CEA-Leti, on maskless lithography for IC manufacturing.

Leti, a leading global research center committed to creating and commercializing innovation in micro- and nanotechnologies, announced today that it has launched a new company, Fluoptics, that will improve surgery of some types of cancers.

Leti, a leading global research center committed to creating and commercializing innovation in micro- and nanotechnologies, is hosting a workshop on innovative memory technologies at MINATEC on Wednesday, June 24.

Leti and Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) have begun a monthly seminar series for students and professionals to discuss technical issues facing micro- and nanotechnology researchers.

Leti and Brewer Science, Inc. signed a common lab agreement to combine their expertise in integration and materials into ultra-thin wafer processing flows for 3 Dimensional Packaging using Brewer Science temporary adhesives. They are also collaborating in the development of photosensitive and non-photosensitive coatings for MEMS manufacturing processes.