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Découvrez le nouveau livre du CEA-Leti :
Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion
Sous la direction de Gilles Poupon
Editions Hermes Sciences, 2011
320 pages
Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois « en nous-mêmes » avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage les auteurs ont présenté le packaging avancé sur silicium. Pour compléter cet état de l’art, cet ouvrage explique le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu’à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d’interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin, il présente de nouvelles technologies d’interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d’intégration avec par exemple les « Through Silicon Vias » (TSV) développés pour l’Intégration 3D.
Pour commander : consulter le site des éditions Hermes Sciences
Information également disponible dans la rubrique "Découvrez le Leti > Livres"
