Preliminary results using a 3D integration technology for hybrid pixel detectors designed for particle physics and imaging experiments :

Minapad 2012 presentation (2,45 MB)

Programme de la conférence :

Conference program - MiNaPAD 2012 (2,92 MB)

Plus d'information : http://france.imapseurope.org/

• Qu'est-ce que l'intégration 3D ?

Dans le domaine de l’électronique, un composant intégré en 3D est un dispositif dans lequel au minimun deux couches actives sont intégrées verticalement afin de réaliser un nouveau composant ou un système complet.
Ces couches peuvent originellement provenir du même composant, on parle d'intégration 3D homogène, ou de composants de natures différentes comme de la mémoire, des processeurs, des MEMS, des composants passifs ou autres, il s'agit alors d’intégration 3D hétérogène.

• Quels sont les intérêts de l'intégration 3D ?

• gagner de la place :
  miniaturiser le dispositif final (X, Y, Z)
  
  
• améliorer les performances :
  - diminuer la résistance (R), la capacité parasite (C) et accroître la vitesse de propagation des signaux
  - augmenter la bande passante du système
  - diminuer la consommation d'énergie
  
  
• permettre une intégration 3D hétérogène :
  - composants logiques / analogiques
  - mémoires
  - MEMS / capteurs
  - composants passifs
  - sources d’énergie
  …
  
  
• réduire les coûts
  - diminuer la surface de silicium par composant
  - mixer les technologies matures et avancées
  - réutiliser les lignes de production existantes

• Quels sont les avantages pour votre société de travailler avec Open 3D ?

• booster votre innovation en permettant à votre entreprise de :
  - améliorer les performances de vos produits
  - cibler de nouveaux marchés, de nouvelles applications et de nouveaux clients
  
  
• valoriser vos produits avec la possibilité de :
  - personnaliser vos composants
  - limiter les coûts de réalisation
  - optimiser le temps de cycle de votre projet
  - disposer d'une offre globale incluant la conception, la technologie, le test et le packaging
  - réaliser des preuves de concept (faible quantité de plaques) ou des petites séries
  
  
• accéder à des technologies innovantes
  Consultez l'offre technique :

Technological offer (1,23 MB)

• collaborer avec des experts internationaux dans les domaines suivants :
  - conception / masques
  - technologies et procédés
  - métrologie / caractérisation
  - fiabilité
  
  
• s'inscrire dans une démarche qualité :
  certification ISO 9001

• Quels sont les moyens et infrastructures d'Open 3D ?

• un environnement international de renommée mondiale au sein du campus Minatec
  
  
• 10 000 m2 de salles blanches incluant les infrastructures en 200 et 300 mm
  
  
• des plateformes technologiques au plus haut niveau :
  - conception
  - MEMS 200
  - 3D 300 mm
  - test et caractérisation

• Comment collaborer ?