Le CEA-Leti et IPDiA ont constitué un laboratoire commun pour tirer parti de leur expertise complémentaire dans la miniaturisation et l’intégration 3D sur silicium.

Le laboratoire commun est dédié au développement de nouvelles technologies d’intégration 3D sur silicium des composants électroniques passifs et ouvrira la porte à de nouvelles applications sur des marchés prometteurs tels que l’éclairage à DEL, la santé et l’aérospatiale, qui nécessitent une miniaturisation extrême. Ce partenariat permettra également une meilleure miniaturisation des composants passifs tels que les résistances, condensateurs et inductances.

Le laboratoire commun est spécifiquement conçu pour développer :
• Des composants passifs très haut de gamme sur silicium qui résisteront aux environnements hostiles ;
• Des montures secondaires pour les composants d’éclairage ;
• Des technologies d’assemblage innovantes permettant une ultra-miniaturisation des futurs produits.

IPDiA a été créé en 2009 pour commercialiser des technologies 3D innovantes destinées à intégrer les composants passifs. Les deux axes de la société sont les systèmes intégrés pour DEL à forte luminosité et les systèmes passifs intégrés pour les nouveaux marchés médicaux, industriels, aérospatiaux et de défense.

L’expertise du CEA-Leti dans les technologies 3D permettra à IPDiA d’aller au-delà de la troisième génération de composants passifs PICS (Passive Integration Connecting Substrate) (250 nF/mm²), produits sur le site de Caen d’IPDiA, et de poursuivre le développement d’une future génération de composants PICS (1 μF/mm², puis 2 μF/mm²) et leur assemblage.

Ces produits sont conçus, développés et fabriqués par IPDiA dans son unité de production.

« Les technologies à développer dans le laboratoire commun sont l’une des pierres angulaires du développement industriel d’IPDiA. Nos compétences dans le développement de composants passifs en silicium nous permettront de mettre en place une véritable offre industrielle et indépendante », déclare Franck Murray, PDG d’IPDiA. « Ce partenariat est également le résultat d’une grande aventure humaine, d’un travail commun entre équipes de différents domaines, qui a engendré de la créativité et de nouvelles idées. »

« Cette collaboration se situe dans le droit fil de notre stratégie. Grâce à ce nouveau partenaire innovant, nous commercialiserons un plus grand nombre de nos technologies. Les compétences très complémentaires d’IPDiA et du Leti nous placeront à l’avant-garde des composants passifs intégrés aux interposeurs en silicium », affirme le directeur du Leti, Laurent Mallier.

« Par ailleurs, cette coopération montre que le Leti soutient la création d’emplois et d’entreprises, étant donné que nous travaillons avec IPDiA depuis le tout premier jour. »

A propos d’IPDiA
Fondé en juin 2009, IPDiA est l’un des leaders de l’intégration des composants passifs sur silicium, grâce à une offre globale de miniaturisation aux performances technologiques et économiques élevées. La société se concentre principalement sur les secteurs suivants : santé, éclairage, communication, défense, aérospatiale, industrie et automobile.
IPDiA est basé à Caen, en France.
Pour de plus amples informations, rendez-vous sur www.ipdia.com.

Contacts :

• IPDiA
Laetitia Omnes
+33 2 31 53 54 06
laetitia.omnes@ipdia.com

• CEA-Leti
Marc Aid
+33 4 38 78 41 30
marc.aid@cea.fr