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CEA-Leti et Docea Power unissent leurs compétences dans le domaine de l’intégration 3D


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17/06/2010

Le CEA-Leti et son partenaire Docea Power, spécialisé dans la distribution de logiciel pour l’analyse des comportements thermiques et de la consommation d’énergie au niveau système (Electronic System Level ou ESL), annoncent qu’ils unissent leurs compétences dans le domaine de la conception et de l’intégration silicium 3D.

Selon les termes de l’accord du laboratoire commun, le CEA-Leti utilisera la nouvelle génération d’outils EDA fournie par Docea Power pour la réalisation de nouvelles méthodologies de conception et le développement de circuits intégrés 3D pour les applications sans fil et grand public.


« La nouvelle plateforme pour la conception thermique proposée par Docea Power permettra l’amélioration de l’ensemble du flot de conception mis en œuvre au CEA-Leti, de réduire les coûts et améliorer la qualité de nos designs 3D », précise Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti. « Cette collaboration avec Docea Power nous aidera aussi à réaliser de nouvelles générations de circuits 3D, pour le CEA-Leti et ses partenaires industriels, dans le domaine des applications sans fil et grand public ».


« Docea Power développe des outils et des méthodes de conception spécifiques à l’intégration 3D pour la modélisation et la simulation des comportements thermiques et de la consommation de puissance au niveau architectural » précise Ghislain Kaiser, CEO de Docea Power. « Avec de nouveaux modèles thermiques compacts pour circuits et packaging3D, notre plateforme Aceplorer (ACE pour Abstract Concept of Energy) permettra la modélisation thermique et de puissance de circuits empilés, incluant les interconnexions 3D (TSV et RDL) et la distribution des alimentations entre les différentes couches. »


La roadmap More than Moore offre de considérables opportunités mais requiert des efforts pour optimiser à la fois la consommation des nouveaux systèmes et leur comportement thermique. Pour saisir ces opportunités et s’attaquer aux challenges de l’empilement de circuits, une modélisation à la fois compacte et fidèle de l’architecture est nécessaire, prenant en compte les effets physiques de l’intégration hétérogène tout en permettant une exploration de l’arrangement spatial des blocs en des temps réduits. Aceplorer est la première plateforme d’exploration des choix architecturaux pour l’optimisation des comportements énergétiques et thermiques des systèmes électroniques qui prend en compte les effets de couplage consommation - dissipation très en amont d’un projet.



A propos de Docea Power
Docea Power développe et commercialise de nouvelles générations de méthodes et solutions permettant une modélisation thermique et de puissance au niveau système plus rapide et plus fiable. La plateforme Aceplorer de Docea Power offre une approche cohérente pour l’exploration architecturale et l’optimisation des comportements thermiques et de la dissipation de puissance des systèmes électroniques dans les phases initiales du projet.


Pour plus d’information à propos de Docea Power : http://www.doceapower.com

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