• Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois « en nous-mêmes » avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage les auteurs ont présenté le packaging avancé sur silicium. Pour compléter cet état de l’art, cet ouvrage explique le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu’à leur conditionnement final.

Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d’interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin, il présente de nouvelles technologies d’interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d’intégration avec par exemple les « Through Silicon Vias » (TSV) développés pour l’Intégration 3D.

Pour commander : consulter le site des éditions Hermes Sciences

• Physique des semiconducteurs et des composants électroniques

Cet ouvrage dresse un panorama complet du domaine des semiconducteurs et des composants électroniques.

Depuis leurs fondements jusqu'à leurs applications dans les composants, tous les phénomènes de la physique des semiconducteurs et des composants électroniques sont abordés et expliqués dans ce manuel, étape par étape, calcul par calcul, de façon détaillée et précise.

Cette sixième édition actualisée tient compte des progrès techniques et de quelques effets physiques qui interviendront dans les composants de demain. La description du transistor MOS ainsi que les procédés de fabrication associés ont été complétés pour intégrer les avancées technologiques les plus récentes. Des composants nouveaux à base de nanofiles et nanotubes sont introduits. Elle propose en plus des exercices et des questions sur les points les plus importants, permettant à l'étudiant d'aborder des applications plus spécifiques (diode avalanche, thyristor, CCD...).

Public : Cet ouvrage s'adresse aux étudiants de Master et aux élèves ingénieurs comme aux chercheurs et ingénieurs intéressés par une description générale des composants semiconducteurs.

Pour commander, consulter le site des éditions Dunod