L’assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale.

Quelque soit le domaine d’application, le packaging constitue donc l’ultime protection permettant au composant d’évoluer dans un environnement qui lui est favorable.

Cet ouvrage présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l’évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d’applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées.

L’ouvrage comporte trois parties décrivant tour à tour :

• les principaux concepts de packaging avancé
• les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d’intégration
• des exemples d’applications.

Sommaire :

• Introduction -G. POUPON. Concepts et procédés.
• Chapitre 1. Les systèmes sur puce - M. Belleville, D. Lattard.
• Chapitre 2. Le system in package - J.-M. Yannou.
• Chapitre 3. Le wafer-scale packaging - J.-M. Yannou.
• Chapitre 4. Packaging des microsystèmes - Ch. Gillot.
• Chapitre 5. L'intégration tridimensionnelle ou 3D - L. Di Cioccio, B. Charlet. Exemple de problématiques.
• Chapitre 6. Management thermique - X. Gagnard.
• Chapitre 7. Mobilité - fiabilité - Y. Ousten, Y. Deshayes, L. Bechou. Exemple d'application .
• Chapitre 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques - Christophe Kopp, S. Bernabé.
• Chapitre 9. Packaging des imageurs - S. Bolis.
• Chapitre 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé - F. Sauter-Starace, P. Caillat.

Pour commander : consulter le site d'Hermes Sciences