Aujourd’hui, la diminution de la taille des circuits électroniques des composants CMOS ne suffit plus pour augmenter les performances du circuit et réduire la puissance consommée.

Malgré l’emploi d’interconnexions en cuivre, les composants avancés présentent des problèmes d’interférences, de puissance consommée et de retard sur les lignes RC.

Dans le même temps, l’idée d’améliorer les performances en empilant des puces les unes sur les autres s’est renforcée.

Aujourd’hui, pour accroître la fonctionnalité des composants, le Leti développe de nouveaux procédés d’interconnexions :

-packaging et intégration hétérogène
-mémoires
-composants logiques
-composants RF
-capteurs pour obtenir des systèmes ou sous-systèmes complets dans un seul package

Ces solutions réduisent le facteur de forme, le temps de mise sur le marché et le coût de fabrication.

La “boîte à outils” du Leti

Afin de couvrir l’ensemble des applications potentielles, le Leti a mis au point une “boîte à outils” pour les interconnexions au niveau de la puce CMOS et de son packaging. Cette boite autorise une large gamme de solutions à combiner ou à adapter pour répondre aux besoins spécifiques de nos partenaires comme la gravure profonde du silicium et les procédés de métallisation associés pour réaliser des intra-connexions traversantes dans un substrat de silicium (through silicon vias – TSV).

En 2008, Le Leti a réussi plusieurs transferts technologiques à ses partenaires industriels :

-procédé de TSV pour capteurs d’image CMOS aujourd’hui en production
-empilement de mémoires flash sur un CPU pour une application "carte à puce" utilisant une technologie d’interconnexions mise au point au Leti à base de micro-inserts.