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Composants RF et antenne


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Composants RF et entenne

Contact : François Perruchot (francois.perruchot@cea.fr)

De nouvelles applications en perspective…

Utilisées jusque-là pour téléphoner ou accéder à Internet, les technologies RF devraient bientôt trouver de nouvelles applications : transmission très haut débit, réseau de capteurs ultra miniatures et systèmes implantés biomédicaux en tête.

Pour implémenter les prochaines générations de solutions RF, les équipes multidisciplinaires du Leti s’appuient sur une approche système

Celle-ci se fonde sur plusieurs aspects :

-utilisation de MEMS pour certaines fonctions RF réalisées aujourd’hui à partir de composants analogiques discrets, plus volumineux, plus chers ou plus difficiles à fabriquer.


-collaboration étroite des équipes technologiques et des équipes de conception RF pour associer les MEMS à des architectures innovantes. Le Leti se focalise en particulier sur différents composants clés du front-end RF. Ex : les antennes, développées en utilisant des approches de co-conception incluant les atouts des méta-matériaux.


-proposition de fonctions de commutation, de filtrage et des composants passifs avec des composants MEMS à base de silicium pour réduire les coûts et l’encombrement tout en augmentant les performances.


Le Leti et les technologies RF : une expertise qui porte ses fruits !

Conception d’un nouveau composant RF de type Bulk Acoustic Wave (BAW) fondé sur l’utilisation d’un couplage acoustique entre les résonateurs avec réalisation d’un filtre (composants dits CRF).

 

Démonstration en partenariat avec Freescale de la faisabilité d’un actuateur à base de PTZ réalisé en 200 mm et compatible avec des spécifications industrielles (actuation basse tension adaptée aux commutateurs RF des téléphones portables).

 

Mise en œuvre d’une approche de co-design qui combine un amplificateur large bande spécifique et un oscillateur à base de spintronique. La faisabilité d’un oscillateur ajustable dans une gamme record de 2 à 15 GHz est démontrée !

 

Signature d’un accord de développement avec Aviza Technology permettant au Leti de disposer du 1er équipement 300 mm et d’accélérer ainsi le développement de certains composants RF (Cf. exemple précédent avec la spintronique).

VOIR AUSSI :

Mémoires  |  Capteurs  |  Intégration de nano-composants
Composants optiques intégrés  |  Imageurs optiques  |  Imagerie X et gamma
Eclairage  |  Microécrans  |  Laboratoire sur puce
Dispositifs médicaux implantables
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